世间万物的发展都是遵循着一定规律的，公链的发展也是如此，发展之路也是有迹可循的，从比特币到以太坊，从单纯的数字货币到智能合约的出现，就是一种需求被不断满足而进化的产物；之后各种号称高性能的公链的产生，共识机制从POW到POS的转变，也是为了满足用户体验性的需求。从无到有，从低到高，公链也是在不断前进着。
公链面临性能困局
今天DeFi大火，以太坊持续爆发，生态的繁荣就是推动其前进的最主要动力。以太坊是伟大的，2014年，Vitalik提出了以太坊的概念，试图用区块链的技术，去开发智能合约、以及提供使用者能够发行自己货币的能力，建立一个去中心化的应用平台，而不用再像过去一样去抠比特币的脚本，给区块链世界带来了一个新的想象空间，带来了一个新的发展机会。
CoinList提高社区销售标准，账户须在开售前持有最低购买金额:金色财经报道，CoinList宣布引入了一项新规则，要求用户的CoinList 帐户必须持有足够的购买金额才能在社区销售中完成交易。用户可以像往常一样自由注册，但参与销售的资格现在取决于销售时CoinList钱包中是否有最低购买金额。
该团队表示，这一修改意味着售后将不会有“宽限期”来为钱包充值，为钱包存入想要购买的金额的时间是在销售开始之前。[2023/7/29 16:05:26]
EOS是以太坊之后备受关注的一个公链项目，EOS之所以能取得广泛的关注，其最主要的原因就是打出了高性能百万TPS这张牌，EOS牺牲了一部分去中心化来换取高TPS，创新性的提出了超级节点模式的DPOS，很多人觉得这不符合去中心化的思想，但你不能否认的是它确实是提出了一种新的解决思路。
优盾钱包CMO孟春东：流动性挖矿实质就是将项目后期收益通过代币先分发给用户和社区:据官方渠道消息，针对持续火热的DeFi话题，近日优盾钱包CMO孟春东对外表示，回顾DeFi这波行情大事件，可以看到DeFi热潮源于流动性挖矿和Compound分发的治理代币，其实流动性挖矿的实质就是将一些项目后期收益通过代币先分发给用户和社区，它的好处是能快速获取用户，这是一个正常的互联网营销行为，但随着有很多项目模仿就将市场推向了非理性程度。
作为数字资产管理系统，优盾钱包团队近期深入分析，DeFi未来发展不会只局限于自动化做市商、借贷稳定币等，它应该会散发出一些新东西，比如跨界跨境金融，所以我们也投了一些涉及到跨境跨界汇款、转帐的产品，除了稳定币的机会外，这也是一个大机会。[2020/10/5]
但是EOS确实是没有达到最初的期望，百万TPS确实还是一种想像，目前来看，区块链技术未能实现应用，其本质的原因还是没有实现性能方面的突破，随随便便的一个应用就会造成网络的拥堵，加密猫造成以太坊拥堵，EIDOS造成的EOS网络拥堵。这些归根到底，之于公链，性能问题就是目前不可逾越的一道屏障，在性能方面的突破可能就是下一个阶段的爆发的新突破点。
声音 | BB：EOS、Voice有重大的进展，Block.one会在适当的时机参与社区治理:今日Block.one CEO Bredan Blumer在电报群发表长文，向社区成员汇报Block.one团队的近况，主要提到以下三点内容： 1. BB表示EOS、Voice 和其他一些未公布的计划已经有重大的进展，并正在努力将其带到社区中 ； 2. EOS治理问题是比较复杂的，但Block.one不会坐视不管，会选择在适当的时机参与到社区的治理中； 3. BB表示其对Block.one团队的发展一如既往的乐观，并一直将社区放在首要位置。（MEET.ONE）[2019/8/15]
芯链全新的区块链体系架构
Qtum量子链宣布已经拥有超过200万人的全球社区及平均2100以上全节点:Qtum量子链在出席全球区块链峰会时宣布，目前子链已拥有超过200万人的全球社区及平均2100以上全节点。其创始人帅初认为，只有拥有良好灵活性和可扩展性的平台才能最大程度激发出智能合约的力量，也才能将其运用到物联网、人工智能、金融等诸多领域。Qtum现全球均价43.3美元，涨幅3.77%。[2018/1/29]
HPB芯链是一个新型的易用的高性能公链，是一种全新的软硬件结合的区块链体系架构。HPB芯链是全球首个依靠软硬件深度结合的技术架构来实现高性能的公链，这是芯链最核心的技术体系，通过低延时高并发硬件加速技术,可实现每秒支持数百万个交易，且达到秒级确认。
目前的区块链技术依靠软件来实现性能提升，不可避免地要牺牲掉一部分安全和去中心化，而且就算这样都不一定能够实现性能的真正提升，EOS就是一个典型的例子。而HPB芯链也是针对这一问题，另辟蹊径创新性的在软件的基础上加入了硬件来提升性能。
HPB芯链独创了BOE(BlockchainOffloadEngine)技术即区块链卸载引擎，包括BOE硬件、BOE固件、以及与之相匹配的体系软件，通过结合CPU串行能力和FPGA/ASIC芯片的并行处理能力，实现高性能和高并发计算加速。这种设计的好处可以将原本占用CPU运算资源的各种与网络通信及计算相关的功能通过一颗外在的芯片独立去实现，大大的降低CPU的负担，实现加速的功能，突破区块链性能问题。
HPB芯链BOE技术加速引擎内嵌ECDSA模块，将大大的提高区块签名验证速度；在BOE技术下，将数据分片验证，每个分片都有完整的区块头，通过分片技术将大大降低整个网络的承载压力，同时BOE硬件的高并发处理能力，能同时处理10000条TCP会话。ECDSA模块、分片处理以及高并发处理能力将大大的提高HPB的性能，真正的达到商业应用的目的。
结语
未来区块链的样子，其实仍然还在探索之中，性能的突破是当下最需要解决的问题，HPB芯链软硬件深度结合的方案是全球首创，是区块链性能突破的一个新的发展思路和方向。HPB芯链是一个极具想象力、创造力的公链，是一个具有硬核实力、满足未来发展需求的公链。区块链世界需要HPB芯链这样具备创新力、能推动区块链技术发展的项目，我也相信和希望HPB芯链能够长久的走下去，创造区块链世界的新天地。
旨在鼓励HPB芯链社区的优秀创作者持续生产优质原创内容，让社区粉丝享受酣畅淋漓的内容体验。欢迎HPB社区的小伙伴积极参加，为HPB芯链社区的繁荣贡献自己的才华与力量！
来源：金色财经
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