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集微网消息上周，台积电、美光科技、联电等公司发布业绩报告。传欧盟将于周三批准博通610亿美元收购VMware；英伟达正在洽谈成为ArmIPO的主要投资者；英特尔宣布退出NUC迷你主机业务，停止直接投资；ASML表示没有向中国市场推出特别版光刻机；博通将在西班牙投资或建设大型后端半导体设施；Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约。
财报与业绩
台积电6月营收1564亿元新台币年减11%——台积电7月10日公布2023年6月净营收，合并计算6月营收约为1564亿元新台币，较5月减少11.4%，同比较2022年6月减少11.1%，第二季营收4808.41亿元，季减5.46%，符合财测预期。2023年1月至6月营收总计9,894.7亿元，较2022年同期减少3.5%。
美光科技2023财年Q3净亏损19亿美元——据美光科技官方信息，在截至6月1日的2023财年第三季度取得了37.5亿美元的营收，但净亏损达19亿美元。与上一季度相比，美光科技的净亏损有所减少。
联电6月营收190.56亿元新台币连续4个月增长——晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司6月营收为190.56亿元新台币，连续4个月成长，月增1.48%，为5个月来新高，年减23.24%。第2季营收562.96亿元新台币，季增约3.85%。累计前6月营收为1105.06亿元新台币，年减18.43%。
环球晶上半年营收365.1亿元新台币，增长7.88%创新高——晶圆代工大厂环球晶7月6日公布了6月及第二季财报。该公司6月当月营收63.1亿元新台币，环比增长5.85%，同比增1.06%，创单月营收次高的成绩。环球晶二季度营收179亿元，环比减3.87%，同比增2.03%；2023年上半年累计营收365.1亿元，同比增长7.88%，创历年同期新高。
世界先进6月营收31.45亿元新台币Q2营收同比下降42.76%——世界先进7月7日公布内部自行结算的2023年6月份财报，其该月合并营收约为31.45亿元新台币，较2022年同期54.95亿元下降约42.76%，环比月增约0.2%。世界先进今年第2季度累计营收约98.54亿元，先前公司估计第2季度营收约介于94-98亿元，略超过财测。
瑞昱上半年营收459亿元新台币，同比减少23.8%——芯片大厂瑞昱7月5日公布了6月及2023上半年财务数据。该公司6月合并营收90.08亿元新台币，环比减少0.1%，同比减少6.6%。1-6月合并营收459.16亿元，同比减少23.8%。
鸿海Q2营收1.3万亿元新台币，同比下滑13.75%——鸿海7月5日公布了2023年6月及第二季度财报。该公司6月合并营收4227.75亿元新台币，环比减少6.2%；第二季度营收13027亿元，环比减少10.94%，同比减少13.75%，为2020年第四季度以来的最低点。
三星电子公布Q2盈利预测：销售额63万亿韩元——三星预计第二季度销售额为63.75万亿韩元，营业利润6400亿韩元。
市场与舆情
传欧盟将于周三批准博通610亿美元收购VMware——据路透社报道，一位知情人士于当地时间周二表示，美国芯片厂商博通以610亿美元收购云计算公司VMware的计划将于周三获得欧盟有条件的反垄断批准。
英伟达正在洽谈成为ArmIPO的主要投资者——据金融时报报道，几位知情人士表示，芯片设计商Arm正在就引入英伟达作为主要投资者进行谈判，Arm正在推进最早于9月份在纽约上市的计划。
英特尔宣布退出NUC迷你主机业务，停止直接投资——据ServeTheHome报道，英特尔证实将停止对NUC业务的直接投资，并转变策略，让其生态系统合作伙伴继续推动NUC的创新和成长。
ASML：没有向中国市场推出特别版光刻机——近日消息人士称，荷兰推出并即将实施出口限制，ASML可能会发布其TWINSCANNXT:1980系列DUV光刻工具的调整版，以减轻对中国芯片制造商的影响，并满足荷兰禁止向中国客户出口28纳米以下工艺制造的要求。
三星进军氮化镓市场：2025年提供8英寸GaN代工服务——据BusinessKorea报道，三星电子即将进军氮化镓市场，目的是为了满足汽车领域对功率芯片的需求。
日本将为SUMCO新硅晶圆工厂提供补贴——据日经新闻报道，日本经济产业省将为大型半导体材料公司SUMCO在佐贺县建造的新硅晶圆工厂提供750亿日元的补贴。除了向日本半导体制造商供货外，该公司还将稳定出口到美国、欧洲等国家/地区。
投资与扩产
博通将在西班牙投资或建设大型后端半导体设施——美国芯片制造商博通CEOCharlieKawwas于7月6日晚间表示，该公司将投资欧盟资助的一项在西班牙发展半导体产业的计划。
据路透社报道，Kawwas在推特上宣布，“我们决定根据西班牙的半导体支持计划，投资西班牙的半导体生态系统。”
联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司——据工商时报报道，联电7月10日宣布，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。
技术与合作
应用材料推出Vistara晶圆制造平台，可提高芯片生产效率——据路透社报道，应用材料于7月11日宣布推出新型Vistara晶圆制造平台，可以帮助芯片厂商提高芯片产能和效率，并降低能耗。该公司表示，这是其芯片加工设备十多年来的首次重大更新。
Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约——碳化硅材料供应商Wolfspeed宣布与车用芯片巨头瑞萨电子签订为期十年的碳化硅供应合约，金额达20亿美元。
鸿海与印度Vedanta合作告吹后，重新接洽新伙伴——鸿海集团此前宣布退出与印度公司Vedanta成立价值195亿美元合资企业的合作。据电子时报7月12日报道，鸿海披露目前正在与印度潜在的新合作伙伴接洽。
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