来源：《科创板日报》
编辑郑远方
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在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。
TrueChain发布2021-2023版本路线图 并将启动TrueChain 2.0版本:据TrueChain官方Naver消息，2021年1月4日是TrueChain三周岁生日，TrueChain发布2021-2023版本路线图，将陆续在交易并行化处理和TPS全面提速、共识机制升级、TrueChain 2.0 testnet以及TrueChain 2.0正式网发布以及更多的全球生态合作伙伴等方面全面发力。[2021/1/4 16:23:18]
据电子时报今日报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。
DeFi挖矿项目airmoon疑似利用高APY吸引并盗取用户代币:12月29日，有社群用户反馈DeFi挖矿项目airmoon疑似利用高APY吸引用户参与挖矿，然后通过取授权盗走用户代币。据了解，有用户已经损失了20万美元的加密资产。官网显示，该项目有包括USDT、CRV等在内的多个池子，APY在7729.75%到2796654175.24%之间。不过，目前该项目仅有挖矿界面和空投界面能够打开，关于项目的更多信息无法获悉。（深链财经）[2020/12/30 16:01:41]
追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
nChain和日本SBI BITS达成战略合作:nChain宣布和 SBI BITS成为战略合作伙伴，nChain在推特上说将改进钱包和交易所的安全性，并为Bitcoin Cash成为全球支付网络而努力。SBI前身为软银集团的金融投资部。SBI BITS是SBI下主攻金融科技的子公司。[2017/12/7]
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。
实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装、三维封装和系统级封装可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。
根据Yole数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数值将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。
中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。
进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。
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